1.Vynikajúce fyzikálne a chemické vlastnosti
(1) Vysoká hustota: Hustota volfrámu je 19,25 g/cm³, druhý po platine a irídiu, čo je popredné miesto medzi všetkými kovmi. Táto charakteristika vysokej hustoty robí z volfrámových terčov ideálny materiál zvyšujúci hmotnosť a materiál na ochranu proti žiareniu, zvlášť vhodný na lekársku ochranu a letecké polia, aby sa znížil objem a zároveň sa zvýšila stabilita a bezpečnosť zariadenia.
(2) Vysoká teplota topenia: Teplota topenia volfrámu je 3422 stupňov, čo je najvyššia zo všetkých kovov. Táto charakteristika znamená, že volfrámové terče môžu pracovať pri extrémne vysokých teplotách bez tavenia alebo deformácie, čo ich robí obzvlášť vhodnými na použitie v prostrediach aplikácií s vysokou teplotou, ako je letecký priemysel a vysokoteplotné komponenty jadrových reaktorov.
(3) Elektrická vodivosť: Hoci elektrická vodivosť volfrámu nie je taká dobrá ako vodivosť medi a striebra, stále si zachováva dobrú elektrickú vodivosť pri vysokých teplotách, čo umožňuje volfrámovým cieľom účinne viesť prúd v elektronických zariadeniach pri vysokých teplotách, ako napr. Röntgenové trubice.
(4) Tepelná vodivosť: Volfrám má vysokú tepelnú vodivosť a môže účinne prenášať teplo a znižovať poškodenie spôsobené akumuláciou tepla. V procese výroby polovodičov jeho dobrá tepelná vodivosť pomáha udržiavať teplotnú stabilitu počas rastu filmu, zlepšuje efektivitu výroby a kvalitu produktu.
(5) Odolnosť proti korózii: Volfrám má vynikajúcu odolnosť proti korózii a odoláva erózii väčšiny kyselín a zásad. Vďaka tejto vlastnosti sú volfrámové terče mimoriadne odolné a spoľahlivé v aplikáciách v chemickom spracovateľskom a farmaceutickom priemysle, najmä v korozívnom prostredí.
(6) Odolnosť proti opotrebeniu: Volfrám má extrémne vysokú tvrdosť a nachádza sa pod diamantom, takže jeho povrch má silnú odolnosť proti opotrebeniu. V aplikáciách, ktoré vyžadujú odolnosť proti opotrebeniu, ako napríklad v určitých mechanických častiach a materiáloch nástrojov, môžu volfrámové terče účinne predĺžiť životnosť produktu.
2. Výhody aplikácie Tungsten Targets v oblasti lekárskeho výskumu
Aplikácie: Lekárske zobrazovacie zariadenia (ako sú CT skenery, röntgenové prístroje), priemyselná detekcia defektov (napríklad nedeštruktívne testovanie) a výroba rádioaktívnych tieniacich zariadení.
Volfrámové terče sa používajú ako anódový materiál röntgenových trubíc a ich vysoká teplota topenia a tepelná stabilita sa používajú na zrážku s elektrónmi pri vysokom napätí pri vysokej rýchlosti na generovanie röntgenových lúčov. Tieto röntgenové lúče sa používajú na prenikanie do ľudského tela alebo materiálov na vytváranie obrazov pre lekársku diagnostiku alebo detekciu vnútornej štruktúry predmetov. Vďaka vysokej teplote topenia a tepelnej stabilite je generovanie röntgenového žiarenia efektívnejšie a zároveň poskytuje vyššiu čistotu obrazu. Táto aplikácia nielenže výrazne zlepšuje kvalitu lekárskych snímok, čo umožňuje lekárom presnejšie diagnostikovať choroby, ale tiež pomáha znižovať dávku žiarenia, ktorú pacienti dostávajú, čím sa zlepšuje bezpečnosť a účinnosť medicíny.
Využitím vlastností volfrámu s vysokou hustotou sú volfrámové terče široko používané v oblasti lekárskeho žiarenia. Používajú sa ako ochranné materiály na výrobu röntgenových ochranných bariér, kontajnerov a iných tieniacich zariadení, ktoré účinne zabraňujú tomu, aby rádioaktívne žiarenie poškodilo zdravotnícky personál a pacientov, a zlepšujú bezpečnosť rádioaktívnych lekárskych operácií. bezpečnosť.
3. Tungsten Targets zlepšuje efektivitu výroby v polovodičovom priemysle
Ako sa elektronické zariadenia vyvíjajú smerom k menším veľkostiam a vyšším výkonom, výroba polovodičov čelí extrémne vysokým požiadavkám na presnosť a čistotu. Vo výrobe integrovaných obvodov sa volfrámové terčíky používajú na fyzikálne nanášanie pár na vytvorenie vysoko čistých kovových filmov. Použitie volfrámových terčov zlepšuje účinnosť depozície a kvalitu polovodičových filmov. Nielenže podporuje rýchly pokrok polovodičovej technológie a podporuje technologické inovácie v smartfónoch, počítačoch a iných elektronických zariadeniach, ale tiež zlepšuje výkon a kvalitu produktov vo výrobnom procese mikroelektroniky. Spoľahlivosť podporuje rýchly vývoj a trend miniaturizácie polovodičovej technológie.
